K745 High End适用于中到小面积热塑性塑料之焊接工作，可以焊接小型产品，防止内部细微的电子零件或是芯片因超声波振荡而损伤。 · 可加装在特殊使用机器及生产线上。 · 机身立柱使用鸠尾槽设计，下压回升过程中机械整体不会偏移。 · 超声波发振元件容易拆卸，方便更换焊头、换能器与增幅器。 · 焊接行程由微调旋钮精密控制，精密度达0.01mm。 · 四点式底座设计，装配调整螺丝，可快速调整底模水平。 · 使用直线式滚珠滑轨，下降焊接机构不晃动。 · 可选购行程测量套件、压力起振套件、数位化控制套件等，提升加工产品品质与生产性能。 · 符合CE规范的操作模式。 ·对应工业4.0标准的超声波焊接设备。 |
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