K745 Easy系列适用于中到小面积热塑性塑胶之焊接工作,可以焊接小型产品,防止內部细微的电子零件或是晶片因超声波振烫而损坏。 · 可加装在特殊使用机器及生产线上 · 机身立柱使用鸠尾槽设计,下压焊接过程中机械整体不会偏移 · 可程式化控制五段压力分布 · 图形化焊接资料曲线分析 · 电磁传感式精密行程测量套件,精密度+/-0.01mm · 数位化控制压力触感起振套件 · 超声波发振元件容易拆卸,方便更换焊头、换能器与增幅器 · 焊接行程由微调旋钮精密控制,精密度达0.01mm · 四点式底座设计,装配调整螺丝,可快速调整底模水平 · 使用直线式滚珠滑轨,下降焊接机构不晃动 · 符合CE规范的操作模式 |
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